AI浪潮来袭,硅光子迎来黄金发展机遇
AI浪潮来袭,硅光子迎来黄金发展机遇。硅光子技术优势显着,目前数通光模块为下游主要应用场景。海外科技巨头纷纷布局硅光子技术,行业有望实现高速发展。与传统光模块相比,硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别,硅光技术可以使光模块成本有明显下降,但工艺是影响硅光模块是否能够实现量产的关键因素之一。
回顾过去几年硅光模块发展历程,英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩,但由于技术方案不同,200G和400G硅光模块发展迟缓,而AI算力建设带来的网络速率快速升级,降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势,因此800G硅光模块有望迎来量产机遇,在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。纵观当前全球硅光模块市场,思科和英特尔份额保持领先,但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。值得注意的是,以前光学I/O主要应用在设备之间(服务器到交换机或交换机到交换机),现在也逐步渗透到板上芯片间光互连,未来会在芯片的chiplet之间实现光互连,将进一步拓展硅光技术应用场景。
此外,硅光子技术在CPO、光计算和激光雷达等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看,建议重点关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。
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用户在决定投资前,应该仔细考虑自身的投资目标,经验水平和承担风险的能力。
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